聚酰亚胺薄膜具有杰出的综合性能，在目前常用的 电工绝缘薄膜中占有独特的地位，它具有优异的耐热性 和优良的耐寒性。
在-270°C~+400°C的温度范围内保持 其工作特性，同时还具有优异的电绝缘性能、抗辐射性 能、耐腐蚀性能和自润滑性能，因此已被广泛应用在运 行条件恶劣，运行可靠性要求高的各类电机、电器及电 线电缆中，如飞机、航天器、核工业、核潜艇、电力机 车、石油化工、电子化学品包括液晶显示和等离子电 子、手机、电脑和数字化应用驱动等。
许多有机分子不其备两亲性.制备这类分子的单分子膜较为困难。通常.只有亲水端的有机分子.可以加入含疏水基团的有机分子;只含有疏水基团的有机分子.可以加入含有亲水基团的有机分子来改稗其单分子膜成膜性能。
IC封装用树脂的要求可以用“五高五低”来概括，即高纯度、高耐热和热氧化稳定性、高力学性能、高电绝性能、高频稳定性能以及低介电常数和介电损耗、低吸潮性、低热膨胀系数、低内应力和低成型温度。能够应用于IC封装的树脂包括环氧树脂、有机硅树脂、聚氨酯等等。尤以聚酰亚胺树脂的性能最为出色。聚酰亚胺树脂可以用于层间绝缘材料、表面钝化膜、应力缓冲和a粒子屏蔽层、制板材料、粘接材料、光刻和通孔材料等方面。
电 话：0514-88381888
地 址：扬州市宝应县泾河曹坝工业园
0514-88381888
