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传统的聚酰亚胺薄膜导热系数仅为0．16 w／(m·K)左右，应用于微电子的高密度和高速化运行时容易出现电路过热，影响元器件和集成电路的稳定性，高导热PI膜是顺应市场需求而产生的产品。
其制备工艺和原理与耐电晕PI膜类似，都是将具有特殊功能的纳米填料掺杂人到聚酰胺酸树脂中，再高温亚胺化成膜，使得薄膜具有相应的功能。同样，高导热PI膜所需要解决的问题也是如何将纳米填料均匀分散在树脂体系中。
聚酰亚胺薄膜也就有着薄的特征，这样在使用的时候，就会有很好的结合点，同时在使用之后，也没有什么不能适应的现象，如果是普通的胶带，或者有些也能起到粘连性，但是终在使用的过程中，因为在柔软性上面不能和薄膜起到很好的结果，所以在后的使用过程中，而发生了分裂。
在微电子器件中的应用：用作介电层进行层间绝缘，作为缓冲层可以减少应力、提高成品率。作为保护层可以减少环境对器件的影响。半导体工业使用聚酰亚胺作高温黏合剂，可起到将金属层和各种外界环境隔离的作用。
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