聚酰亚胺薄膜
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​聚酰亚胺薄膜在微电子器件的应用

2022-11-07 16:45:57 作者:翊成网络g

复合材料在对于胶带上面的要求很高,一个根本的要点也就在于它的不确定性,有些胶带在使用到它的身上时,或者是起到不能粘连,也或者是起到密封性不强的不足,如果是不能粘连的,则不能使用,而密封性不足的,不能达到使用的目的,因为之所以选择使用胶带,也正是因为它的密封性。


聚酰亚胺薄膜


而且在很多工作的要求之下,也必须要让它达到很强的密封性,而且我们也都知道,在复合材料施工的过程中,还有很多不同的环境,有些环境自然普通的胶带也不能适应,比如高温、再比如水等等,而在这样的情况下,这种聚酰亚胺薄膜也都能达到很了的适应,因此,在复合材料需要使用胶带的时候,它也正是好的选择。

聚酰亚胺薄膜在微电子器件、电路技术方面,随着高集成度、超高速、超高频 集成电路及器件的开发,集成电路与器件的特征尺寸越来越精细, 加工尺寸已进人深亚微米、百纳米甚至纳米级。但要达到这个目 标,必须对半导体与集成电路行业用的化学材料,如光致抗蚀剂 (光刻胶)、高纯试剂、特种气体、封装材料等提出更高的要求,使其 保持同步或超前发展。

光致抗蚀剂(光刻胶)的开发,从g线((436 nm)向i线(365 nm)、准分子激光束( KrF, 248 nm和ArF, 193 nm)以及电子束、x射 线、离子束等一系列新型辐射敏感材料发展,重点是i线与电子束 化学放大抗蚀剂。

在高纯试剂的发展方向上,重点进行适用于0. 2^-0.6 ,.cm工 艺技术的超净高纯试剂的研究开发,同时开展0. 09-0. 2 5m工 艺技术加工所需超净高纯试剂的前期研究。



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