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聚酰亚胺薄膜材料制成的多层软性

2022-08-29 16:09:42 作者:翊成网络g

在软性绝缘基材上构成多层PCB,其成品必须可以成形,而不是可连续挠曲的:这类多层软性PCB是由软性绝缘材料制成的。虽然它用软性材料制造,但因 受电气设计的限制,如为了所需的导体电阻,要求用厚的导体,或为了所需的阻抗或电容,要求在信号层和接地层之间有厚的绝缘隔离,因此,在成品应用时它已成形。术语“可成型的”定义为:多层软性PCB部件具有做成所要求的形状的能力,并在应用中不能再挠曲。在航空电子设备单元内部布线中应用。

这时,要求带状 线或三维空间设计的导体电阻低、电容耦合或电路噪声极小以及在互连端部能平滑地弯曲成90°。用聚酰亚胺薄膜材料制成的多层软性PCB实现了这种布线任务。因为聚酰亚胺薄膜耐高温、有可挠性、而且总的电气和机械特性良好。为了实现这个部件截面的所有互连,其中走线部分进一步可分成多个多层挠性线路部件,并用胶粘带合在一起,形成一条印制电路束。


聚酰亚胺薄膜


在软性绝缘基材上构成多层PCB,其成品末规定可以挠曲:这类多层软性PCB是用软性绝缘材料,如聚酰亚胺薄膜,层压制成多层板。在层压后失去了固有 的可挠性。当设计要求大限度地利用薄膜的绝缘特性,如低的介电常数、厚度均匀介质、较轻的重量和能连续加工等特性时,就采用这类软性PCB。例如,用聚酰亚胺薄膜绝缘材料制造的多层PCB比环氧玻璃布刚性PCB的重量大约轻三分之一。

聚酰亚胺薄膜特种工程塑料分类方法有很多种,本文章只讨论作为工程塑料上应用的聚酰亚胺,仅按照物理结构特性,化学结构特性两个来分类说明。

按照其物理特性可以分为结晶型和非晶型,大多数聚酰亚胺是非结晶型,只有很少结构的聚酰亚胺是结晶型和半结晶型。结晶型具有明显的熔点,在熔点以上具有相对很低的熔体粘度和可加工性,是开发热塑性聚酰亚胺时首选的结构类型。非结晶型聚酰亚胺因为没有熔点,玻璃化温度(Tg)以上熔体粘度仍然较高,一般采用模塑成型。

按照化学特性常规上可以分为热塑性和热固性。热塑性的就是像普通塑料可以加热熔融,可以注塑,挤出,模塑成型,PI100系列,PI200系列,上海树脂所的YS20,高崎的P100等。而热固性的则是里面含有双键或者乙炔基等基团,类似是不饱和树脂,环氧树脂等材料一样,需要高温或者加热才能固化成型,比如双马来酰亚胺(BMI),含苯乙炔封端的聚酰亚胺等,主要用途是胶粘剂和复合材料。



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