聚酰亚胺薄膜
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现在有没有新型绝缘基膜来替代聚酰亚胺薄膜?

2022-01-08 09:55:50 作者:

随着对柔性电路板性能的要求越来越高,如何正确选择其柔性基板材料——FCCL的高性能原材料对于保证产品仍能保持原有的电气、耐热和机械性能非常重要在以后的处理过程中。

迄今为止,在FPC使用的薄膜基板品种中,虽然有聚酯树脂、环氧树脂、聚酯环氧树脂、聚醚酰亚胺(PEI)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)、聚醚酮醚(PEEK)、液晶聚合物(LCD)和轧制Rf -4 覆铜箔片(厚度50mm)已使用μm以下,薄膜基材的例子有住友电木、松下电器、京瓷化学、立昌工业等,但绝大多数仍使用聚酰亚胺树脂.

目前还没有理想的新型绝缘基膜来替代聚酰亚胺薄膜。原因是聚酰亚胺树脂薄膜比其他树脂薄膜具有更好的耐热性、刚性、柔韧性和电性能。但其缺点是目前高耐热刚性覆铜板的薄膜价格高于树脂基材(或其他薄膜)的价格。


聚酰亚胺薄膜


综上所述,6052聚酰亚胺薄膜仍然是制造柔性覆铜板最重要的薄膜材料之一。它在FCCL所用绝缘基膜中的含量占总量的85%以上。与刚性覆铜板绝缘基板材料的作用一样,柔性绝缘基膜的主要作用也是对电子电路起到机械支撑和高介电绝缘的作用。选用柔性绝缘基材薄膜代替刚性绝缘基材是柔性线路板的主要特点,这也是柔性线路板与刚性线路板的根本区别。

它是以聚酰亚胺薄膜为基材,涂有特殊的压敏胶制成。它具有良好的耐化学性和耐磨性。它可以承受高达320℃的温度。对助焊剂、熔剂、清洁剂等化学物质有一定的防腐作用。在极端恶劣的高温和磨损环境下仍能保持优异的性能。专为印制电路板的字符或条形码标签而设计,因为它可以承受印制电路板生产过程中焊剂和熔剂的侵蚀。目前厚度主要是25um和50um,常用的颜色有黑色和白色。


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